1、方法優(yōu)勢:激光打孔為不引入其他雜質,且接近真實泄漏的形式泄漏。

　　2、合規(guī)性:孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南(試行)》要求。

　　3、孔徑范圍:2.0μm~50.0μm。

　　4、打孔位置:瓶身、瓶底、瓶頸等。

　　5、包裝類型:西林瓶、安瓿瓶、模制瓶、輸液袋、塑料袋、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等。

任老師：13608303758

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